設(shè)計打印輸出注意事項
1. 需要輸出的圖層是:
(1) 接線層包括頂層/下層/中間布線層/電源層, 包括 VCC 層和 GND 層;
(2). 絲印層包括上絲印/下絲印/
(3). 焊料掩模包括頂層焊料電阻和底部焊料掩模
(4). 還生成鉆取文件
2. 如果電源層設(shè)置為 "拆分" 混合, 請在 "添加文檔" 窗口的 "文檔" 項中選擇 "路由", 并在照明文件的每個輸出之前使用 PourManager 的平面連接進行銅覆蓋;如果設(shè)置為 "工廠", 請選擇 "平面"
?設(shè)置圖層項時, 添加圖層25以選擇圖層25圖層中的 "墊" 和 "Vias"。
3. 在 "設(shè)備設(shè)置" 窗口中按 "設(shè)備設(shè)置"
將光圈的值更改為199
4. 在為每個圖層設(shè)置圖層時, 選擇電路板輪廓。
5. 設(shè)置絲網(wǎng)圖層時, 不要選擇 "零件類型", 選擇頂層和絲印圖層的外文線。
6. 設(shè)置焊料掩模的層時, 選擇 "通過" 表示不會將焊料添加到通過。如果未選擇通量, 則根據(jù)具體條件確定焊料電阻。
7. 生成鉆孔文件時使用 PowerPCB
不要對默認設(shè)置進行任何更改
8. 使用 CAM350 后, 所有照明文件都被輸出
由設(shè)計人員和審閱者根據(jù) "PCB 檢查表" 檢查打開和打印。